高端服務(wù)器設(shè)計中日益提高的處理密度對未來電源系統(tǒng)產(chǎn)生持續(xù)影響。ICT數(shù)據(jù)服務(wù)器中每塊板的功率要求已經(jīng)從20世紀80年代早期的300W增加到今天的1kW以上，并且業(yè)界預測到2020年每塊板將要求達到35kW的功率。目前的DC/DC電源轉(zhuǎn)換器解決方案和技術(shù)還不足以達到這些功率等級。

今天，采用四分之一磚型封裝的1kW DC/DC轉(zhuǎn)換器已經(jīng)成為現(xiàn)實，其功率密度指標在幾年前是無法想象的。在不遠的將來可以采用更先進的封裝和更高集成度的元件實現(xiàn)八分之一磚型的1kW轉(zhuǎn)換器嗎？

愛立信公司認為在以下三個方面努力，有望達到這個目標。

1）使用3D封裝，嵌入式技術(shù)將是提高大功率應(yīng)用中功率密度的重要因素。

2）將開關(guān)頻率提高至2MHz及以上是有必要的，以便最大限度地減小磁體物理體積，其中高性能磁性材料的開發(fā)是關(guān)鍵。

3）用于包括磁性元件和電容在內(nèi)的所有功率元件的熱增強型封裝將是大勢所趨。